数控激光切割机是一种先进的切割设备，它利用激光束对材料进行高精度切割。与传统的机械切割方法相比，数控激光切割机具有切割速度快、切割精度高、切割形状复杂等优点。然而，数控激光切割机的切割深度是有限制的。

首先，数控激光切割机的切割深度受激光功率的限制。激光切割是利用高能量激光束对材料进行加热，然后通过氧化、熔化或者汽化等方式将材料切割。如果激光功率不足，无法提供足够的热能，就无法实现较大的切割深度。因此，激光切割机的切割深度会受到激光功率的限制。

其次，数控激光切割机的切割深度也受材料的性质和厚度的限制。不同的材料对激光的吸收能力有所差异，有些材料可以吸收较多的激光能量，从而实现较大的切割深度；而有些材料对激光的吸收能力较差，只能实现较小的切割深度。此外，材料的厚度也会对切割深度产生影响。通常情况下，材料越厚，激光束在材料中的能量损耗越大，切割深度就越小。

另外，数控激光切割机的切割深度还受激光束聚焦方式的限制。激光束经过透镜的聚焦，可以使激光束变得更加集中，进而提高激光功率密度，从而实现更大的切割深度。但是，激光束聚焦的方式有分散聚焦和集中聚焦两种，不同方式的切割深度也有所不同。通常情况下，集中聚焦的激光束能够实现较大的切割深度，而分散聚焦的激光束只能实现较小的切割深度。

此外，数控激光切割机的切割深度还受切割速度和切割气体的限制。激光切割是通过将激光束和切割气体一起作用于材料上实现的。切割气体可以将材料表面产生的熔融物吹散，从而加快切割速度和提高质量。然而，切割速度太快或者切割气体的压力不足，都会影响切割深度的大小。因此，切割速度和切割气体的选择也是影响切割深度的因素。

数控激光切割机的切割深度还受几何形状的限制。在进行激光切割时，激光束通常采用直线或者曲线运动，从而形成不同的切割路径。对于某些复杂的几何形状，激光束的运动可能会受到限制，导致切割深度不够。因此，在设计切割路径时，要考虑几何形状的复杂程度，以及激光束的运动范围，从而合理安排切割顺序和方式，以实现理想的切割深度。

总而言之，数控激光切割机的切割深度是有限制的，受到激光功率、材料性质和厚度、激光束聚焦方式、切割速度和切割气体、几何形状等因素的影响。因此，在使用数控激光切割机时，需要根据具体情况合理选择参数，以达到好的切割效果。