数控激光切割机
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上海工博会现场报道

2019-09-21

2019年9月17日-21日,我司参加了在上海国家会展中心举办的每年一届的上海工业博览会。结合国家工业4.0发展规划以及市场日益增强的自动化需求,我司带来了全新的冲床同侧上下料系统、自动化折弯单元以及大功率激光切割机




展会上,我司的自动化项目尤为引人注目,折弯双机械手高速的全自动化折弯,配合全新的冲床自动化上下料系统,吸引了大量客户驻足观看,还有很多意向客户在我们展位洽谈区和我们专业的销售人员沟通交流,并在展会期间还喜获多笔客户签单。









在全球自动化生产趋势的带动下,金方圆为客户开发了多种自动化生产线系统,全面为客户的高效率生产尽添一份力。


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